晶圆生产/制造设备 （85家企业）

用于晶圆生产和制造的设备。

封装设备 （127家企业）

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

检测设备 （58家企业）

半导体检测设备，由前道量测(又称半导体量测设备)和后道测试(又称半导体测试设备)组成。