基本材料 （21家企业）

主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体。

制造材料 （46家企业）

主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料。

封装材料 （45家企业）

将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。